LXINDIAएसकेयू: VBV2BN1GFB2VB1G
गीगाबाइट B660 AORUS मास्टर DDR4 (rev. 1.0)
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गीगाबाइट B660 AORUS मास्टर DDR4 (rev. 1.0)
Rs. 22,815.00
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गीगाबाइट B660 AORUS मास्टर DDR4 (rev. 1.0)
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प्रदर्शन का प्रदर्शन
B660 AORUS गेमिंग मदरबोर्ड के साथ सर्वोच्च स्थान प्राप्त करें। गेमिंग प्लेटफ़ॉर्म का नया राजा सबसे मज़बूत पावर डिलीवरी और प्रभावशाली थर्मल डिज़ाइन के साथ प्रसिद्ध AORUS वंश को जारी रखता है, जो आपके पीसी को उसके सभी गेमिंग गौरव में सर्वश्रेष्ठ एल्डर लेक के प्रदर्शन के साथ ताज पहनाने के लिए पूर्ण मेमोरी ओवरक्लॉकिंग तकनीक से सुसज्जित है।
अद्वितीय प्रदर्शन
प्रौद्योगिकी इतनी तेजी से आगे बढ़ रही है, गीगाबाइट अभी भी नवीनतम रुझानों के साथ बना हुआ है और अपने ग्राहकों को उन्नत सुविधाएँ और नवीनतम प्रौद्योगिकी प्रदान करता है। गीगाबाइट B660 सीरीज मदरबोर्ड उन्नत पावर समाधान, नवीनतम स्टोरेज मानकों और गेमिंग के लिए प्रदर्शन को अनुकूलित करने में सक्षम बनाने के लिए उत्कृष्ट कनेक्टिविटी के साथ आते हैं।
ट्विन हाइब्रिड वीआरएम डिज़ाइन
इंटेल की नई पीढ़ी के सीपीयू के अधिकतम टर्बो बूस्ट और प्रदर्शन को सुनिश्चित करने के लिए, गीगाबाइट बी660 सर्वोत्तम वीआरएम डिजाइन से सुसज्जित है जिसे हमने उच्चतम गुणवत्ता वाले घटकों के साथ बनाया है।
डीडीआर4 एक्सएमपी
5333MHz और उससे अधिक तक DDR4 XMP के लिए समर्थन*
AORUS एक परखा हुआ और सिद्ध प्लेटफ़ॉर्म पेश कर रहा है जो 5333MHz और उससे ज़्यादा तक के प्रोफ़ाइल के साथ उचित संगतता सुनिश्चित करता है। इस प्रदर्शन को बढ़ाने के लिए सभी उपयोगकर्ताओं को यह सुनिश्चित करना होगा कि उनका मेमोरी मॉड्यूल XMP सक्षम है और उनके AORUS मदरबोर्ड पर XMP फ़ंक्शन सक्रिय और सक्षम है।
1. 2X बड़ी सतह
पारंपरिक हीट सिंक की तुलना में सतह क्षेत्र में 2 गुना तक की वृद्धि। यह MOSFETs से गर्मी अपव्यय में सुधार करता है।
2. वास्तविक एक-टुकड़ा निर्माण
TMOS एक सच्चा सिंगल पीस हीट सिंक है। इसका वन-पीस डिज़ाइन और बड़ी सतह प्रतिस्पर्धियों के मल्टी-पीस डिज़ाइन के मुक़ाबले कूलिंग प्रदर्शन में काफ़ी सुधार करती है।
3. मल्टी-कट डिज़ाइन
TMOS में हीट सिंक पर कई चैनल और इनलेट होते हैं। यह डिज़ाइन हवा के प्रवाह को गुजरने की अनुमति देता है जिससे हीट ट्रांसफर प्रदर्शन में काफी सुधार होता है।
8 पीडब्लूएम/डीसी फैन हेडर
7 आंतरिक तापमान सेंसर
2 बाहरी तापमान सेंसर केबल
1 शोर पहचान केबल
3 x पीसीआईई 4.0/3.0 x4 एम.2
थर्मल गार्ड के साथ ट्रिपल PCIe 4.0/3.0 x4 M.2 कनेक्टर
AORUS गेमिंग मदरबोर्ड उन उत्साही लोगों को M.2 प्रौद्योगिकी प्रदान करने पर केंद्रित है जो अपने सिस्टम की क्षमता को अधिकतम करना चाहते हैं।
हाइब्रिड कोर अनुकूलन
नई इंटेल हाइब्रिड प्रौद्योगिकी के साथ, गीगाबाइट पी-कोर और ई-कोर सक्रियण और वोल्टेज नीति को समायोजित करके विभिन्न उपयोगकर्ताओं के परिदृश्यों को पूरा करने के लिए BIOS प्रोफाइल में विशेष रूप से दो नए "सीपीयू अपग्रेड" बनाता है।
उन्नत थर्मल समाधान
गीगाबाइट बी660 सीरीज मदरबोर्ड के अन-थ्रॉटल प्रदर्शन को नवीन और अनुकूलित थर्मल डिजाइन द्वारा गारंटी दी जाती है, ताकि पूर्ण लोड एप्लिकेशन और गेमिंग के तहत सर्वोत्तम सीपीयू, चिपसेट, एसएसडी स्थिरता और कम तापमान सुनिश्चित किया जा सके।
पूरी तरह से कवर MOSFET हीट सिंक
1. 2X बड़ी सतह
पारंपरिक हीट सिंक की तुलना में सतह क्षेत्र में 2 गुना तक की वृद्धि। यह MOSFETs से गर्मी अपव्यय में सुधार करता है।
2. वास्तविक एक-टुकड़ा निर्माण
TMOS एक सच्चा सिंगल पीस हीट सिंक है। इसका वन-पीस डिज़ाइन और बड़ी सतह प्रतिस्पर्धियों के मल्टी-पीस डिज़ाइन के मुक़ाबले कूलिंग प्रदर्शन में काफ़ी सुधार करती है।
3. मल्टी-कट डिज़ाइन
TMOS में हीट सिंक पर कई चैनल और इनलेट होते हैं। यह डिज़ाइन हवा के प्रवाह को गुजरने की अनुमति देता है जिससे हीट ट्रांसफर प्रदर्शन में काफी सुधार होता है।
AORUS M.2 थर्मल गार्ड
स्थायित्व को ध्यान में रखते हुए, GIGABYTE M.2 SSD डिवाइस के लिए एक थर्मल समाधान प्रदान करता है। M.2 थर्मल गार्ड हाई स्पीड M.2 SSD से थ्रॉटलिंग और बॉटलनेक को रोकता है क्योंकि यह समस्या बनने से पहले गर्मी को खत्म करने में मदद करता है।
2X कॉपर पीसीबी डिज़ाइन
पीसीबी की आंतरिक परत पर 2X तांबे को अपनाकर, यह पीसीबी को एक अति पतली पीसीबी आकार के तांबे के हीट सिंक में परिवर्तित करके घटकों के तापमान को कम से कम 3% कम कर देता है, जिससे घटकों से गर्मी प्रभावी रूप से समाप्त हो जाती है, क्योंकि इसकी उच्च तापीय चालकता और कम प्रतिबाधा होती है।
स्मार्ट फैन 6
स्मार्ट फैन 6 में कई अनूठी कूलिंग विशेषताएं हैं जो सुनिश्चित करती हैं कि गेमिंग पीसी ठंडा और शांत रहते हुए अपना प्रदर्शन बनाए रखे। कई फैन हेडर PWM/DC फैन और पंप का समर्थन कर सकते हैं, और उपयोगकर्ता सहज उपयोगकर्ता इंटरफ़ेस के माध्यम से बोर्ड भर में विभिन्न तापमान सेंसर के आधार पर प्रत्येक फैन कर्व को आसानी से परिभाषित कर सकते हैं। हेडर और सेंसर 8 पीडब्लूएम/डीसी फैन हेडर
7 आंतरिक तापमान सेंसर
2 बाहरी तापमान सेंसर केबल
1 शोर पहचान केबल
कनेक्टिविटी
गीगाबाइट बी660 सीरीज मदरबोर्ड आपको अगली पीढ़ी के नेटवर्क, स्टोरेज और वाई-फाई कनेक्टिविटी के साथ परम कनेक्शन लचीलापन और तेज डेटा-ट्रांसफर गति का अनुभव करने देता है।
निजीकरण
गीगाबाइट मदरबोर्ड में कई उपयोगी और सहज सॉफ्टवेयर शामिल हैं जो उपयोगकर्ताओं को मदरबोर्ड के हर पहलू को नियंत्रित करने में मदद करते हैं और आपके अद्वितीय व्यक्तित्व के अनुरूप उत्कृष्ट सौंदर्यशास्त्र के साथ अनुकूलन योग्य प्रकाश प्रभाव प्रदान करते हैं।
अति टिकाऊ
गीगाबाइट अल्ट्रा ड्यूरेबल™ अपने उत्पाद की मजबूती और उच्च गुणवत्ता वाली विनिर्माण प्रक्रिया की विशेषता रखता है। गीगाबाइट मदरबोर्ड सर्वोत्तम घटकों का उपयोग करते हैं और प्रत्येक स्लॉट को मजबूत बनाते हैं ताकि उनमें से प्रत्येक ठोस और टिकाऊ हो।
विशेष विवरण :
| CPU | LGA1700 सॉकेट: 12वीं पीढ़ी के इंटेल ® कोर™, पेंटियम ® गोल्ड और सेलेरॉन ® प्रोसेसर के लिए समर्थन* |
| L3 कैश CPU के साथ बदलता रहता है | |
| अधिक जानकारी के लिए कृपया "सीपीयू समर्थन सूची" देखें। | |
| चिपसेट | इंटेल ® B660 एक्सप्रेस चिपसेट |
| याद | DDR4 5333(OC)/ DDR4 5133(OC)/DDR4 5000(OC)/4933(OC)/4800(OC)/ 4700(OC)/ 4600(OC)/ 4500(OC)/ 4400(OC)/ 4300(OC)/4266(OC) / 4133(OC) / 4000(OC) / 3866(OC) / 3800(OC) / 3733(OC) / 3666(OC) / 3600(OC) / 3466(OC) / 3400(OC) / 3333(OC) / 3300(OC) / 3200/3000/2933/2666/2400/2133 मेगाहर्ट्ज मेमोरी मॉड्यूल के लिए समर्थन |
| 4 x DDR4 DIMM सॉकेट 128 GB (32 GB एकल DIMM क्षमता) तक सिस्टम मेमोरी का समर्थन करते हैं | |
| दोहरे चैनल मेमोरी आर्किटेक्चर | |
| ECC अन-बफ़र्ड DIMM 1Rx8/2Rx8 मेमोरी मॉड्यूल के लिए समर्थन (गैर-ECC मोड में संचालित) | |
| गैर-ECC अन-बफर DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 मेमोरी मॉड्यूल के लिए समर्थन | |
| एक्सट्रीम मेमोरी प्रोफाइल (XMP) मेमोरी मॉड्यूल के लिए समर्थन | |
| (कृपया अधिक जानकारी के लिए "स्मृति समर्थन सूची" देखें।) | |
| ऑनबोर्ड ग्राफिक्स | एकीकृत ग्राफिक्स प्रोसेसर- इंटेल® एचडी ग्राफिक्स समर्थन: |
| 1 x डिस्प्लेपोर्ट, 4096x2304@60 हर्ट्ज के अधिकतम रिज़ॉल्यूशन का समर्थन करता है | |
| * डिस्प्लेपोर्ट 1.2 संस्करण और एचडीसीपी 2.3 के लिए समर्थन | |
| 1 x HDMI पोर्ट, 4096x2160@60 Hz के अधिकतम रिज़ॉल्यूशन को सपोर्ट करता है | |
| * HDMI 2.1 संस्करण और HDCP 2.3 के लिए समर्थन। | |
| ** मूल HDMI 2.1 TMDS संगत पोर्ट का समर्थन करें | |
| (ग्राफिक्स विनिर्देश सीपीयू समर्थन के आधार पर भिन्न हो सकते हैं।) | |
| ऑडियो | Realtek ® ALC1220-VB कोडेक |
| * बैक पैनल लाइन आउट जैक DSD ऑडियो का समर्थन करता है। | |
| हाई डेफिनिशन ऑडियो | |
| 2/4/5.1/7.1-चैनल | |
| S/PDIF आउट के लिए समर्थन | |
| लैन | इंटेल ® 2.5GbE LAN चिप (2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps) |
| वायरलेस संचार मॉड्यूल | वाईफ़ाई मॉड्यूल |
| वाईफ़ाई ए, बी, जी, एन, एसी, एक्स, 2.4/5 गीगाहर्ट्ज डुअल-बैंड का समर्थन करता है | |
| ब्लूटूथ 5.2 | |
| 11ax 160MHz वायरलेस मानक और 2.4 Gbps तक डेटा दर के लिए समर्थन | |
| * वास्तविक डेटा दर वातावरण और उपकरण के आधार पर भिन्न हो सकती है। | |
| विस्तार स्लॉट | 1 x PCI एक्सप्रेस x16 स्लॉट, x16 पर चल रहा है (PCIEX16) |
| (PCIEX16 स्लॉट PCI Express 4.0 मानक के अनुरूप है।) | |
| 1 x PCI एक्सप्रेस x16 स्लॉट, x4 पर चल रहा है (PCIEX4) | |
| * PCIEX4 स्लॉट M2M_SB कनेक्टर के साथ बैंडविड्थ साझा करता है। जब M2M_SB कनेक्टर में कोई डिवाइस इंस्टॉल हो जाता है, तो PCIEX4 स्लॉट अनुपलब्ध हो जाता है। | |
| 1 x PCI एक्सप्रेस x16 स्लॉट, x1 पर चल रहा है (PCIEX1) | |
| (PCIEX4 और PCIEX1 स्लॉट PCI Express 3.0 मानक के अनुरूप हैं।) | |
| मल्टी-ग्राफिक्स प्रौद्योगिकी | AMD Quad-GPU CrossFire™ और 2-वे AMD CrossFire™ प्रौद्योगिकियों के लिए समर्थन |
| भंडारण इंटरफ़ेस | CPU: |
| 1 x M.2 कनेक्टर (सॉकेट 3, M कुंजी, प्रकार 2260/2280/22110 PCIe 4.0 x4/x2 SSD समर्थन) (M2A_CPU) | |
| चिपसेट: | |
| 1 x M.2 कनेक्टर (सॉकेट 3, M कुंजी, प्रकार 2260/2280/22110 PCIe 4.0 x4/x2 SSD समर्थन) (M2P_SB) | |
| 1 x M.2 कनेक्टर (सॉकेट 3, M कुंजी, प्रकार 2260/2280/22110 PCIe 3.0 x4/x2 SSD समर्थन) (M2M_SB) | |
| 4 x SATA 6Gb/s कनेक्टर | |
| SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5, और RAID 10 के लिए समर्थन | |
| इंटेल ® ऑप्टेन™ मेमोरी रेडी | |
| * इंटेल ® ऑप्टेन™ मेमोरी के साथ सिस्टम त्वरण केवल चिपसेट द्वारा समर्थित M.2 कनेक्टर पर ही सक्षम किया जा सकता है। | |
| USB | चिपसेट: |
| बैक पैनल पर 1 x USB टाइप- C® पोर्ट, USB 3.2 Gen 2x2 सपोर्ट के साथ | |
| 1 x USB Type-C ® पोर्ट USB 3.2 Gen 2 सपोर्ट के साथ, आंतरिक USB हेडर के माध्यम से उपलब्ध | |
| बैक पैनल पर 1 x USB 3.2 Gen 1 पोर्ट | |
| आंतरिक USB हेडर के माध्यम से 4 x USB 2.0/1.1 पोर्ट उपलब्ध हैं | |
| चिपसेट+2 यूएसबी 3.2 जनरेशन 1 हब: | |
| 6 x USB 3.2 जनरेशन 1 पोर्ट (बैक पैनल पर 4 पोर्ट, आंतरिक USB हेडर के माध्यम से 2 पोर्ट उपलब्ध) | |
| चिपसेट+यूएसबी 2.0 हब: | |
| बैक पैनल पर 4 x USB 2.0/1.1 पोर्ट | |
| आंतरिक I/O कनेक्टर | 1 x 24-पिन ATX मुख्य पावर कनेक्टर |
| 1 x 8-पिन ATX 12V पावर कनेक्टर | |
| 1 x 4-पिन ATX 12V पावर कनेक्टर | |
| 1 x सीपीयू फैन हेडर | |
| 1 x वाटर कूलिंग सीपीयू फैन हेडर | |
| 4 x सिस्टम फैन हेडर | |
| 2 x सिस्टम फैन/वाटर कूलिंग पंप हेडर | |
| 2 x एड्रेसेबल एलईडी स्ट्रिप हेडर | |
| 2 x RGB LED स्ट्रिप हेडर | |
| 3 x M.2 सॉकेट 3 कनेक्टर | |
| 4 x SATA 6Gb/s कनेक्टर | |
| 1 x फ्रंट पैनल हेडर | |
| 1 x फ्रंट पैनल ऑडियो हेडर | |
| 1 x USB टाइप-C ® हेडर, USB 3.2 Gen 2 समर्थन के साथ | |
| 1 x USB 3.2 जनरेशन 1 हेडर | |
| 2 x USB 2.0/1.1 हेडर | |
| 1 x शोर पहचान हेडर | |
| 2 x थंडरबोल्ट™ ऐड-इन कार्ड कनेक्टर | |
| 1 x विश्वसनीय प्लेटफ़ॉर्म मॉड्यूल हेडर (केवल GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 मॉड्यूल के लिए) | |
| 1 x रीसेट बटन | |
| 1 x क्यू-फ्लैश प्लस बटन | |
| 1 x रीसेट जम्पर | |
| 2 x तापमान सेंसर हेडर | |
| 1 x स्पष्ट CMOS जम्पर | |
| बैक पैनल कनेक्टर | 1 x USB टाइप-C ® पोर्ट, USB 3.2 जनरेशन 2x2 सपोर्ट के साथ |
| 5 x USB 3.2 जनरेशन 1 पोर्ट | |
| 4 x यूएसबी 2.0/1.1 पोर्ट | |
| 2 x SMA एंटीना कनेक्टर (2T2R) | |
| 1 x डिस्प्लेपोर्ट | |
| 1 x एचडीएमआई 2.0 पोर्ट | |
| 1 x आरजे-45 पोर्ट | |
| 1 x ऑप्टिकल S/PDIF आउट कनेक्टर | |
| 5 x ऑडियो जैक | |
| I/O नियंत्रक | iTE ® I/O नियंत्रक चिप |
| एच/डब्ल्यू मॉनिटरिंग | वोल्टेज का पता लगाना |
| तापमान का पता लगाना | |
| पंखे की गति का पता लगाना | |
| जल शीतलन प्रवाह दर का पता लगाना | |
| पंखा खराब होने की चेतावनी | |
| पंखे की गति नियंत्रण | |
| * पंखे (पंप) की गति नियंत्रण फ़ंक्शन समर्थित है या नहीं, यह आपके द्वारा स्थापित पंखे (पंप) पर निर्भर करेगा। | |
| शोर का पता लगाना | |
| बायोस | 1 x 256 Mbit फ़्लैश |
| लाइसेंस प्राप्त AMI UEFI BIOS का उपयोग | |
| पीएनपी 1.0a, डीएमआई 2.7, डब्लूएफएम 2.0, एसएम BIOS 2.7, एसीपीआई 5.0 | |
| अनन्य विशेषताएं | ऐप्प सेंटर के लिए समर्थन |
| * APP सेंटर में उपलब्ध एप्लिकेशन मदरबोर्ड मॉडल के अनुसार अलग-अलग हो सकते हैं। प्रत्येक एप्लिकेशन के समर्थित फ़ंक्शन मदरबोर्ड विनिर्देशों के आधार पर भी भिन्न हो सकते हैं। | |
| @BIOS | |
| ईज़ीट्यून | |
| तेज़ बूट | |
| गेम बूस्ट | |
| चालू/बंद चार्ज | |
| आरजीबी फ्यूजन | |
| स्मार्ट बैकअप | |
| सिस्टम सूचना व्यूअर | |
| क्यू-फ्लैश प्लस के लिए समर्थन | |
| क्यू-फ्लैश के लिए समर्थन | |
| एक्सप्रेस इंस्टाल के लिए समर्थन | |
| बंडल सॉफ्टवेयर | नॉर्टन ® इंटरनेट सुरक्षा (OEM संस्करण) |
| cFosस्पीड | |
| ऑपरेटिंग सिस्टम | Windows 11 64-बिट के लिए समर्थन |
| Windows 10 64-बिट के लिए समर्थन | |
| बनाने का कारक | ATX फॉर्म फैक्टर; 30.5 सेमी x 24.4 सेमी |
पूरे भारत में मुफ़्त शिपिंग
सुरक्षित एवं संरक्षित चेकआउट
प्रो ग्राहक सहायता